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5G芯片大战高通压轴出场 C位主导还能坚挺多久?

2020-02-03 10:44:30127人已围观

12月3日,高通公司在夏威夷推出两款全新5G移动平台,5G芯片大战最后一位主角正式亮相,小米、OPPO、魅族、iQOO、红魔一众大小厂商纷纷亮相集体站台,让高通5G芯片颇有一种“我花开来百花杀”的意境。

然而不同以往,5G时代三星、麒麟、联发科接连向高通公司智能终端产品芯片“制霸”地位发起挑战,vivo、OPPO、三星也有了自己小算盘,骁龙865搭配外挂式X55调制解调器在2020年手机市场面对的挑战不可谓不小。

双模5G骁龙865芯片性能十足 外挂式成槽点

作为2019年压轴出场的5G芯片,高通骁龙865可让不少人吊足胃口。卯足了劲的高通也确实没让厂商失望,A77超大核+A77大核+A55小核结构让性能表现直追苹果A13,外加每秒20亿像素处理速度、2亿像素照片、8K视频144Hz显示刷新率等出色表现让人看到那个4G时代熟悉的高通公司领先表现。

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当然,骁龙865与X55基带组合带来的NSA/SA双模组网、WiFi-6性能体验都满足一众安卓厂商明年发力5G的需求,高速率低时延的网速、升级后的图像处理算法、高显示刷新率及功耗控制,让厂商在手机中可以容纳更好的硬件基础来吸引用户购买并满足更多使用需求,这对小米、OPPO一众缺乏自研芯片的厂商来说是颇为需要的。

但也因为X55基带毫米波组件太大,当前并无法集成在处理器当中,相比集成式竞品成为槽点,尽管高通高管表示,骁龙865与X55基带的组合同样节省成本,对功耗控制没有影响,未来不会排除使用集成式方案,但外挂式芯片对手机内部空间要求,功耗、成本控制都是不小的挑战。

天玑1000、三星Exynos 980来势汹汹挑战高通

我们知道此前因为性能供应问题,高通以强劲实力为各大厂商所认可,同为芯片制造商的联发科就被逼到边缘化,但进入5G时代沉寂许久的联发科不在沉默,先于高通推出天玑1000。尽管单核性能表现不及骁龙865,但多核性能表现天玑1000是有优势的,而且它还做到了集成式双模5G组网,同为7nm制程工艺相互之间差别并不大,而且有消息称天玑1000单芯卖给厂商价位为70美元,性价比与性能兼具,联发科很有可能在5G时代重回当年的辉煌。

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联发科之外,三星Exynons向来用在自家机型在自家市场上售卖,但今年vivo宣布与三星深度合作研发三星Exynons 980,同样做到集成式双模5G处理,并将在vivo X30系列上进行首发。此举一方面让vivo与三星联合,多了一种芯片选择;一方面是三星芯片的进步成熟与开放,为其他厂商所接纳,vivo之后还有其他厂商应用也未必不是没有可能。

值得一提的是,三星还推出新一代旗舰芯片Exynos 990,7nm EUV工艺,2*M5大核+2*A76中核+4*A55小核架构,性能较前代提升20%,支持8K 30帧视频,120Hz刷新率、一亿八百万像素,没有集成5G基带但支持NSA/SA双模组网和毫米波。高刷新率、高像素感光元器件、双模5G网络,这是符合2020年手机市场进化的趋势的。尽管上述三款处理器或多或少有着自家不足之处,但对高通来说足以构成挑战,厂商有了多余选项就有了更大空间,而且近日有消息称三星有意联合联发科共同致力5G芯片研发继续为市场输送炮弹。加上华为麒麟990 5G的表现,四处受敌的高通或许会重新考量专利授权与芯片使用费率。

厂商不在死守 芯片选择多了新选项

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